微型尺寸，適用于光通訊，光電子器件，適用于小尺寸的IC上散熱，可以不焊線，用鍍金柱子邦定連接，陶瓷片可用氮化鋁，鋁或者氧化鈹，可以使用無鉛高溫271℃ 焊料，提供預上錫處理，方便在溫度范圍從93℃ 到232℃內包裝。